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联茂受惠高端CCL需求,前3季合并营收172.56亿元(新台币)

铜箔基板厂—联茂(6213)自结前3季合并营收为172.56亿元(新台币,下同),法人预估,联茂前3季获利可望达去年水准,虽然第4季市况不明,联茂预估,第4季将略低于第3季,但会优于第2季 ...查看更多

印制电路组装商指南之低温焊接,Alpha诚意出品

随着电子组装向无铅焊料的方向转变,大量研究的重心都是寻找 SnPb(铅锡)合金的可行替代品。毋庸置疑,现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu(锡银铜,通常称为SAC)合金体系的变体。然而,随着时间 ...查看更多

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PCB清洗工艺—数据驱动的清洗环境

Kyzen Corp.公司执行副总裁Tom Forsythe接受了我们的采访,讨论了清洗工艺所面临的主要挑战、PCB组件清洁度的新测试方法,以及Kyzen公司如何帮助客户开发以数据驱动的清 ...查看更多

Alpha 发布PowerBond® 预成型焊片 用于增加焊接强度及抗热疲劳性能

全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions),推出ALPHA® PowerBond® 预成型焊片,主要用于汽车及功率半导体应用的高 ...查看更多

环球仪器携超卓的自动化解决方案亮相NEPCON深圳展

环球仪器将于8月28至30日,参加在深圳会展中心举行的NEPCON深圳展,届时会在展位IM80上,向厂家展示其独特的自动化解决方案,凭着出色的技术,应对时下越来越多的异型组装挑战。 这次环球仪器将针 ...查看更多

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